继中国台湾、南韩业者在半导体市场发光，后进者的中国大陆开始崛起，影响日商在半导体产业中的地位，但311震出一个不争的事实，掌握关键技术的日商，仍是产业*，地位无法取代。
断链效应凸显日商高度重要性
1980年代之前，日本在半导体产业中，一直占据举足轻重的地位，然而，随着中国台湾与南韩的不断崛起，近年来日本半导体产业的地位逐渐受到挑战。2011年3月11日日本大地震，震坏许多位于日本东北的半导体厂，造成ICT产业陷入长达数月的断链危机当中。这时，市场发现尽管日本半导体产业光辉不如以往，但其重要程度依旧深刻影响科技产业。
从公司营收进行分析，iSuppli调查机构的报告显示，2010年半导体营收排名，日本厂商东芝、瑞萨与尔必达位居*名，分别以130.8亿美元、118.4亿美元以及66.7亿美元*3、第5与第10。
日半导体牵动ICT产业
从日本311地震对电子科技业带来的冲击，可以知道日本半导体产业对科技的影响有多深远。根据日本经济产业省的报告指出，地震使日本半导体在零组件及基础材料方面进行某些程度的停产，包括Sony、富士通、东芝、瑞萨电子、信越化学工业等大厂都因此关闭一些工厂与产线，Sony更一口气宣布关闭6座工厂，皆对产业造成莫大的影响，统计生产与服务在内，停产影响总金额大约为40兆日圆。
众多工厂停工在过去半年对电子科技市场带来很大影响，例如日本瑞萨电子在茨城的半导体厂停产1.5个月，大约减少汽车产值6.5兆日圆;信越化学工业子公司的白河工厂停产1.5个月，大约减少半导体相关生产产值1.5兆日圆。「由于日本为ICT上游材料暨关键零组件的主要供应国，所以311地震所造成的供应链缺口，才会对造成这么大的影响。」拓墣产业研究所分析，ICT产业包括智慧型手机关键零组件高功率密度逆变器(HDI，HighDensityInverter)板、面板产业、太阳能、晶圆代工和NB用电池芯，以及车用半导体，都大幅仰赖日本半导体产业的供给。
拓墣产业研究所副所长杨胜帆指出，日本地震造成高阶半导体制程首要矽晶圆供应商信越半导体停工，导致矽晶圆出现供货吃紧现象;Sony电池芯厂的停工造成电池芯缺货，冲击NB产业。至于，声宝(Sharp)、日立与NEC位于东北地区面板产线停工，也影响面板产业。美国调查机构IHSiSuppl指出，地震使得日本多达14家半导体厂商、4家矽晶圆厂受到冲击。
历经半年，日本逐渐从地震中回覆过来，日本半导体产业也静悄悄的在恢复当中，根据美国半导体产业协会(SIA)引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)所提出的数据显示，日本半导体市场2011年7月份销售额的3个月平均值为34.7亿美元，较6月份成长4.9%，相较于其他地区呈现衰退的状况，显示日本半导体市场已经出现复苏迹象。
日本半导体产业的原料与零组件在**率*，拓墣产业研究所指出，面板三醋酸纤维素(TAC)膜和软板的压延铜箔，**率均高达90%以上、面板玻璃基板也有80%以上**率。而行动装置的电池芯，市占高达50%，远高于南韩的24%以及大陆的11%，而印刷电路板(PCB)的电解铜箔，**率也是*，达38%之多，位居第二的中国台湾为34%。
再进一步观察日本半导体厂商在的地位，依旧位居要角，DIGITIMESResearch分析指出，日本前3大晶片供应商分别为东芝(TOSHIBA)、瑞萨电子(RENESAS)、尔必达(ELPIDA)。其中，东芝在2009年至2010年的半导体排行中都位列第3名，仅次于英特尔(In)与三星电子(SamsungElectronics)，瑞萨、尔必达在半导体产业排名则依序为第5名、第10名。足见日本半导体厂商在半导体产业的地位仍然不容小觑。
东芝、瑞萨、尔必达各领风骚
细部分析日本前3大半导体厂商，可发现其在多个领域都具备很强的竞争力，像是东芝在硬碟和NAND领域的发展，始终走在竞争对手的前头。东芝指出，从2004年该公司就运用「垂直记录技术」(PMR，perpendicularmagneticrecordingtechnology)发展硬碟产品，一直以来持续投入资源在硬碟、固态硬碟与NAND快闪记忆体的技术研发。2010年，东芝仅次于三星为第二大NANDFlash制造商，如今**率高达35%。
相较于东芝在硬碟和NAND领域的强势地位，尔必达则是在储存记忆体(DRAM)有很好的发展，2010年该公司仅次于三星与海力士，为第3大DRAM制造商。不过，随着DRAM产业持续衰退，在价格持续崩盘下，尔必达的营运也面临困顿。而由NEC与瑞萨科技合并的瑞萨电子，除了是第3大手机应用处理器供应商之外，同时也是zui大微控制器供应商。不过，受到地震影响，瑞萨电子在2011年8月公布的财报，显示该公司2011年度可能亏损高达400亿日圆。
近年来，面对南韩三星大敌压境，东芝与尔必达不断加强其在DRAM的技术与生产量能。有鉴于三星不久之后将推出25奈米DRAM，东芝将把旗下的DRAM产能提升到75%以上，期望藉由产量冲刺市场，而在2011年5月成功开发25奈米DRAM的尔必达，则全力朝技术方面发展，期望藉由开发较低成本的25奈米DRAM，以保持该公司在未来DRAM产业的竞争力。
Sony增加影像感测元件生产
Sony与乐声(Panasonic)半导体则分别为日本第四与第五大晶片厂商，目前2家公司在2010年半导体市场的排名分别为第14名与第15名。其中Sony曾在半导体市场挫败，于2008年将位于长崎县的晶圆厂卖给东芝，2010年底再从东芝把该半导体工厂买回。据瞭解，Sony这家12寸晶圆厂，主要生产影像感测元件，近来在数位相机与行动全面采用感测元件的状况下，Sony营收倍增，亦促使该公司计划倍增影像感测元件的生产。
乐声半导体则在节能环保系统、LED照明、IP网路摄影机、家用电器、车用半导体、数位电视、手机等领域都有相关解决方案。但面对激烈的竞争，乐声半导体已经冻结公司在制程方面的投资，而将业务重点放在IC设计领域。此外，乐声半导体在智慧电视IC晶片上的发展也备受瞩目，目前该公司已经与ARM合作，开发出搭载ARMCPU的UniPhierMN2WS0220系统单晶片，主要应用于连网电视装置。乐声半导体系统LSI部门主管YoshifumiOkamoto指出，透过与ARM的合作，将使乐声有能力推出整合式平台。
总而言之，过去30年来半导体产业风起云涌，亚洲国家的竞争局面已经从几十年前日本独大，转而变成日本、南韩与中国台湾的激烈竞争，面对未来大陆不断窜起的状况下，亚洲国家在半导体产业的竞争可能会发生更不一样的化学变化。不过，尽管市**大幅减少，但是掌握关键技术及材料的日本半导体产业，在今天的科技世界中，依旧占有一席之地。
